引言：创新之“芯”，始于精工在半导体产业蓬勃发展的今天，芯片封装作为连接设计与应用的最后一环，直接决定着芯片的性能与可靠性。宁波安工电子有限公司（以下简称ANGOG）凭借多年深耕先进封装材料的经验，近日与清华大学达成战略合作，共同推进某高精度芯片封装项目的研发与落地，以创新工艺助力中国半导体产业突破技术壁垒。
强强联合：学术前沿与产业实践的完美融合清华大学作为国内顶尖学府，在芯片设计、材料科学等领域拥有深厚的学术积累；宁波安工电子有限公司则以领先的封装材料、智能化产线和成熟的量产能力闻名业界。此次合作，双方将聚焦行业前沿方向，协同攻关，解决芯片在高频、高功耗场景下的散热与信号完整性难题，为新一代国产芯片提供高可靠性的封装解决方案。
项目意义：从实验室到产业化的“最后一公里”这一合作不仅是技术的突破，更是校企合作模式的典范：
学术价值：为清华芯片研究提供真实场景下的工艺验证平台，加速理论成果转化。
产业价值：先进封装通过项目积累的专利与技术经验，将进一步巩固在5G、AI芯片封装领域的市场优势。
社会价值：推动国产芯片供应链自主可控，响应国家“十四五”半导体产业战略规划。
（图：红十字会老师赴安工公司现场给员工急救培训）
结语：以匠心封装未来“我公司成立十三年来始终坚守社会责任，半导体材料领域我们研发出多款低CTE、高TG创新材料，此次与清华大学的合作，是我公司先进芯片封装解决方案‘技术驱动’理念的又一次实践。”ANGOG技术总监表示，“我们期待通过这次项目，为中国‘芯’跳动得更强、更稳贡献力量！”
