8月12日晚间，奥士康（002913.SZ）发布2025年半年度报告。上半年，公司实现营收25.65亿元，同比增长19.43%；归母净利润1.96亿元，盈利稳健。
奥士康同步发布《关于调整回购股份价格上限》公告，回购股份价格上限由 39.4元/股（含）调整为53.35元/股（含），彰显公司对未来发展信心。
今年以来，PCB市场在AI与新能源的驱动下，呈现结构性繁荣——高端产品供不应求推升量价，国内产能优势持续扩大，技术迭代创新正重塑行业生态。
作为国内头部PCB企业之一，奥士康紧抓新机遇，通过三大基地联动全面开拓海内外市场，经营业绩稳步增长；同时积极布局扩张高端产能，打开未来增长空间。
三大基地联动拓展全球市场
中报显示，上半年，奥士康海外市场实现收入15.35亿元，同比增长21.68%，全球化战略效益凸显。
在全球化战略布局中，奥士康通过构建湖南、广东、泰国三大核心生产基地，形成了“一地设计、多地制造”的协同发展模式。
湖南基地作为智能制造标杆，依托先进生产线与超大排版工艺技术，在汽车电子、消费电子领域建立起快速响应能力与品质保障体系，成为稳定供应的基石。
广东基地则聚焦高端市场，以高阶HDI产品为核心，通过精湛工艺与严格品控，在细分领域树立了行业标杆，与国内外客户形成深度绑定。
作为全球化布局的关键支点，泰国基地凭借先发优势与政策红利，精准承接AI服务器、汽车电子等高端PCB订单，通过持续技术升级与人才培育，逐步突破高精密制造壁垒。
此外，公司与日本名幸电子达成战略合作，实现了技术、资源、管理的多维整合。日本先进工艺与管理经验的注入，直接推动泰国基地向全球价值链高端攀升。
这种“三极联动+技术赋能”的模式，既发挥了各基地的区域资源优势（湖南的制造积淀、广东的市场深耕、泰国的全球化窗口），又通过技术协同形成创新合力。
随着泰国基地产能释放与技术迭代，公司正加速从区域龙头向全球PCB制造核心参与者转型，为持续开拓海外市场、提升国际竞争力奠定坚实基础。
10亿可转债扩张高端产能
目前PCB，数据中心、AIPC、汽车电子等高端领域客户需求持续攀升，对“复杂、高端、高一致性”PCB产品的技术要求与订单量同步增长。与此同时，技术变革推动PCB行业结构调整，客户遴选供应商时更注重产能承接与交付稳定性。
在此背景下，奥士康当前高端产能已经难以满足快速扩张的市场需求。
为强化公司在高端订单中的供应竞争力，奥士康拟发行可转债募资不超过10亿元，全部投向“高端印制电路板项目”，以突破高端PCB产能瓶颈，把握市场升级机遇。
近年来，国家产业政策鼓励PCB向高端化发展，奥士康的可转债项目完美契合这一政策导向。
此外，经过多年深耕产业，奥士康已经积累了深厚的技术功底、严格的质量管理体系、稳定的优质客户，为未来新增产能的消化奠定了坚实基础。
今年7月，奥士康在高端印制电路板领域的战略布局落下关键一子，其广东基地高多层板与高阶HDI板厂在肇庆正式动工。
未来，奥士康将紧扣行业发展趋势，精准捕捉结构性机遇，持续深耕算力、汽车电子及AIPC等前沿领域。同时，通过整合内部研发实力与客户资源优势，结合海外工厂投产机遇及海外研发团队的产业资源，加速全球化布局，巩固提升行业竞争力。
