西安超级IPO迎来新进展。据上海证券交易所网站消息，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”或“奕斯伟材料”）即将于2025年8月14日接受上市审核委员会审议。
西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商。
资料显示，公司产品已应用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的量产制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等人工智能时代下的各类智能终端。
丰富的产品应用场景和庞大的客户群体，为公司业绩增长提供了坚实支撑。据招股书显示，西安奕材营业收入已从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率达到41.83%。2025年1-6月，随着行业逐步回暖，公司产能继续攀升带来产销持续快速放量，驱动2025年上半年营业收入同比大幅提升45.99%至13.02亿元，实现了公司设立以来的半年度营业收入新高。
与此同时，随着行业景气度提升，西安奕材主营业务毛利率已经转正。此外，公司经营活动产生的现金流量净额2022年开始持续为正，息税折旧摊销前利润已于2023年实现由负转正，2024年同比增长147.39%，偿债能力不断改善，具备可持续经营能力。
在专利数量和产品质量方面，西安奕材同样处于业内前列。目前，公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，具有自己的IP和Know-How等知识产权，产品的缺陷控制能力、低翘曲和超平坦的几何形貌、颗粒和金属原子的超清洁度和外延层性能等核心指标已处于全球领先水平。
此外，公司还与全球战略客户形成了紧密合作、协同创新的工作机制，以满足其技术和产品竞争力持续提升的需求。在人工智能高端芯片领域，公司正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片，并同步配合客户开发下一代高端存储芯片，相应产品可用于AI大模型训练和推理数据的实时处理。
截至2024年末，公司已申请境内外专利合计1,635项，80%以上为发明专利；已获得授权专利746项，70%以上为发明专利。值得一提的是，公司还是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。招股书显示，西安奕材已成为国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商，全球战略级晶圆代工厂客户也已陆续实现正片导入。
本次IPO，西安奕材拟募资49亿元，全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。公司表示，加快缩短与全球顶尖硅片友商的先进制程产品差距，持续完成先进制程NANDFLASH存储芯片、先进际代DRAM芯片以及更先进制程逻辑芯片的技术储备和研发，满足全球晶圆厂对先进制程硅片日益增长的需求。
