随着 5G、AI 等前沿技术掀起发展浪潮,电子系统不断向高性能方向迈进,对覆铜板性能要求不断提高,电子树脂行业也随之迎来变革。在这场行业变革中,同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)凭借自身努力,走出一条独具特色的创新发展之路。
同宇新材自创立以来,始终专注于覆铜板生产用电子树脂的研发、生产与销售。多年来,公司在生产实践中不断摸索,积累了丰富的技术经验,形成了能够同时生产 5 个细分品类、多个细分规格产品的高效生产模式,这种能力成为其在市场竞争中的有力支撑。
在国内电子树脂市场前景向好的情况下,同宇新材敏锐捕捉行业需求。在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域,公司实现了重大技术突破,打破了该领域技术长期被国际领先企业垄断的局面,减少了覆铜板生产企业对国外及台资供应商的依赖,有力推动了高性能电子树脂的国产化进程。
不仅如此,在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域,同宇新材也成绩斐然。公司成功攻克苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂等关键核心技术,目前相关产品已进入小批量或中试阶段。一旦这些产品商业化落地,将填补国内电子树脂高端应用领域的空缺。
未来,全球电子信息制造业发展态势向好,电子树脂行业国产化进程也将加速。同宇新材表示,将持续发力技术研发与创新,推出更多优质产品,为电子树脂行业发展贡献力量,在行业发展的道路上稳步前行,续写新的精彩篇章。
