在印制电路板（PCB）行业细分市场不断深化的背景下，产品结构的多元化与技术的差异化成为企业立足的核心。江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）通过布局HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板及IC载板六大产品线，形成覆盖消费电子、汽车电子、高端显示等多领域的产品矩阵，以技术纵深与品类协同构建起行业竞争壁垒。公司各产品线精准匹配下游需求，在高阶HDI板、多层刚性板及IC载板等领域实现技术突破，为电子信息产业升级提供关键支撑。
HDI板与刚性板：成熟领域的技术深耕
作为红板科技的核心产品，HDI板以高阶化、精密化定位占据市场优势。公司目前HDI板主要以8~14层的2阶及高阶、任意互连（Anylayer）为主，技术指标处于行业领先水平。其中，十二层任意互连HDI板通过镭射盲孔加工实现任意层间导通，满足消费电子领域对高密度布线、高速信号传输的需求，广泛应用于智能手机、高端显示设备等终端产品。在刚性板领域，公司以多层板为核心，可生产层数达30层的产品，并正在研发更高层的多层板，主要应用于汽车电子、工业控制等对稳定性要求严苛的场景。八层化金板与六层化锡板等刚性板产品，凭借机械强度高、抗弯曲能力强的特性，成为汽车电子领域的重要选择。
柔性板与刚柔结合板：消费电子的形态创新
针对消费电子设备轻薄化、可弯曲的发展趋势，红板科技在柔性板与刚柔结合板领域持续发力。公司生产的柔性板包括双面柔性板、多层柔性板，具备自由弯曲、卷绕、扭转的特性，体积小、重量轻，导电性能优良，主要应用于智能手表、蓝牙耳机等可穿戴设备。双面柔性镍钯金板与四层柔性化金板等产品，通过精细线路设计实现组件装配与导线连接一体化，保证电路性能稳定。刚柔结合板则将柔性板与刚性板层压结合，柔性部分可弯曲适配空间布局，刚性部分提供器件支撑，形成三维立体电路。六层刚柔结合镍钯金板与八层刚柔结合HDI化金板等产品，已成为折叠屏手机、智能家居设备的关键组件，推动消费电子形态创新。
类载板与IC载板：高端领域的技术突围
在高端PCB领域，红板科技通过类载板与IC载板实现技术突破。类载板采用SAP或mSAP工艺，最小线宽/间距缩至30µm以内，介于HDI板与IC载板之间，适配高端智能手机的高密度封装需求。IC载板作为集成电路封装的核心组件，技术壁垒极高，公司以生产BT类载板为主，基于Tenting（真空二流体）及mSAP工艺制作，具备无芯基板（Coreless）、埋入式线路结构（ETS）等叠构技术及超薄芯板制作能力。其3层coreless+mSAP+电软金+OSP等IC载板产品，线宽/线距参数控制在10-20µm，下游应用覆盖逻辑芯片、存储芯片、射频芯片等领域，为半导体封装提供关键支撑。
红板科技的多品类布局，本质是对PCB行业技术梯度与市场需求的精准响应。从成熟的HDI板、刚性板到新兴的类载板、IC载板，公司通过技术研发与产能建设，实现各产品线的协同发展。这种“全面覆盖+重点突破”的产品战略，不仅提升了公司对下游行业周期波动的抵御能力，更使其在消费电子升级、汽车电子渗透及半导体国产化浪潮中抢占先机。未来，随着技术的持续迭代与应用领域的拓展，红板科技有望进一步优化产品结构，为PCB行业的高质量发展注入持续动力。
