在中国制造业迈向高端化的进程中，印制电路板（PCB）行业正成为电子产业链中最具战略价值的环节之一。PCB作为“电子产品之母”承载着信号传输与系统互联的核心功能，而高端PCB市场的技术话语权更是衡量企业竞争力的关键标尺。
江西红板科技股份有限公司（以下简称“红板科技”）作为国内高密度互连（HDI）线路板领域的代表性企业，自2005年成立以来，始终以技术创新为核心驱动力，凭借扎实的技术积累与前瞻的战略布局，在国产替代与产业升级的浪潮中展现出强劲的增长韧性与发展潜力，稳步走在行业结构性升级的前沿。
深耕二十载 构筑高端PCB的技术壁垒
红板科技成立二十年来，始终专注于HDI板、刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合板、类载板和IC载板等高端产品的研发与制造。如今，红板科技已形成多维度的技术壁垒，掌握了高阶HDI电路板、Interposer板、高传输速率光模块电路板、Cavity制作、AI服务器电路板制作、Mini LED板、超厚铜软硬结合板、无芯基板超细线路盲孔填平等多项生产工艺技术。作为国家高新技术企业，红板科技长期深耕高精度、高密度和高可靠性 PCB 的研发与制造，并积累了多项行业先进技术，截至2025年6月末，公司累计获得467项授权专利，包括32项发明专利和435项实用新型专利，构建了较为完善的自主知识产权体系，为技术创新持续赋能。
持续研发投入 以创新驱动企业成长
红板科技技术突破的背后，是其长期坚持的研发投入与人才体系建设。公开资料显示，2022-2024年度，红板科技研发投入占营业收入比例稳定在4%至5%左右，维持每年超亿元的研发投入水平，报告期内（2022年、2023年、2024年、2025年1-6月）累计研发费用近四亿元，形成了持续的资金保障。研发人员方面，据悉，PCB 行业企业研发人员学历普遍不高，主要系 PCB 产品具有产品类型多、工序流程长的特点，需要配备具有 PCB 行业丰富从业经验、较高专业技能及实务操作水平的研发人员从事研发活动，公司通过不断引入优秀人才，研发人员学历逐步提升。
从技术到市场 客户结构与份额的双突破
红板科技的技术优势正逐步转化为客户优势与市场份额。公司与多家全球知名智能终端及通信设备厂商建立了稳定合作关系。在手机HDI主板领域，公司2024年为全球前十大手机品牌提供HDI主板约1.54亿件，在该细分市场占有率约13%；在手机电池板领域，公司已成为全球前十大智能手机品牌中7家品牌的主要电池板供应商，2024年市场份额高达20%。在高度竞争、供应商筛选严格的消费电子行业中，能获得如此稳定的份额与持续供货关系，既体现了红板科技在高阶HDI领域的技术成熟度，也反映出其在供应链管理与交付质量上的可信赖度。随着智能手机结构件和主板设计向更高层次演进，客户对于产品精度与板厚控制的要求愈加严格，红板科技的技术积累使其能够在新一轮产品迭代中继续保持竞争力。
行业格局优化 PCB高端化趋势明朗
从行业维度看，红板科技的成长空间来源于PCB行业的长期景气。PCB作为电子制造的重要基础，其需求与整个电子产业周期密切相关。根据Prismark预测，全球PCB市场产值预计将以5.20%的年复合增长率稳步提升，到2029年达到946.61亿美元。
PCB行业未来的竞争焦点，不仅体现在规模增长，更在于技术驱动的结构优化。随着芯片封装密度提升和高速信号传输需求增加，PCB正在向更高频、更高密度、更薄型化方向演进，而HDI正是承接这一趋势的关键环节。红板科技的产品结构与行业趋势高度契合，HDI板营收占比从2022年的49.75%提升至2025年上半年的65.33%，成为核心增长引擎，而IC载板、汽车电子用PCB等高端产品的持续放量，将进一步提升公司盈利能力与市场份额。
国产替代浪潮下的战略价值
在国产替代与产业升级的双重浪潮下，红板科技的创新之路具有更为深远的行业意义。作为首批在江西设立基地的电路板企业，公司成功打破了高端PCB技术的国外垄断，为国内电子制造业提供了可靠的本土供应链支撑。
在IC载板等领域的持续突破，更助力我国半导体产业链的自主可控。它展示了中国企业通过自主研发、技术创新与产业协同，逐步进入全球价值链上游的可能性。未来，随着AI终端、智能汽车与高速通信的全面普及，PCB行业将进入新一轮增长周期。凭借深厚的HDI技术储备与客户资源，红板科技有望在全球高端PCB市场占据更高份额，从细分赛道龙头成长为全球核心供应商。
回望二十年发展历程，红板科技始终以技术为魂、创新为本，持续深化在高端电路板领域的技术积累与产业布局，从制造型企业发展壮大为具备自主研发和系统解决能力的行业代表。红板科技的成长路径也折射出中国高端制造业从“跟跑”“并跑”到“领跑”的跨越式突破，印证了在技术密集型产业中，持续创新与稳健品质是企业实现长期价值与可持续增长的关键所在。
