近日，宁波工程学院陈甜甜领衔的“覆芯一号”团队迎来重大突破。其自主研发的高性能超薄柔性电磁屏蔽材料（型号：FX5-1）实现重大产业化突破，成功在甬矽电子股份有限公司、宁波芯健半导体有限公司完成规模化应用落地。这一成果标志着高校科研团队在芯片关键材料领域的技术创新，正从实验室走向产业化，为解决电磁干扰难题注入强劲动力。
作为材料科学与工程的优秀学子，陈甜甜带领团队长期深耕芯片屏蔽材料研发。在AI算力芯片高速发展从平面到立体的背景下，传统溅镀技术逐渐无法满足产业需求。“覆芯一号”团队依托宁波工程学院的学科优势，历时数年攻关，甄选柔性屏蔽材料、创新制备周期性微柱阵列结构、创新12点位动态梯度贴膜方式等核心技术，研发出FX5-1屏蔽膜。该材料凭借轻薄柔性、高屏蔽效能及全方位紧密贴合，解决了AI算力芯片封装中溅射存在的表面不均匀、侧面溅射困难、成本高三大难题。
甬矽电子作为国家集成电路重大项目承担单位，对屏蔽材料性能要求极高。在与公司合作中，陈甜甜亲自带领“覆芯一号”团队深入企业产线调研，精准把握需求，于2024年9月完成初代产品交付。面对1-50GHz波段吸收效能不足等问题，团队通过调整材料微观结构、创新吸附工艺，将屏蔽效能提升至50dB以上，成功解决翘曲变形等工艺难题。2025年6月，双方正式签订采购协议，应用后产品耐用性提升55%，生产周期缩短21%，显著增强了企业在高端射频芯片领域的竞争力。
针对宁波芯健半导体在算力芯片中面临的高频干扰问题，“覆芯一号”团队定制化提供FX5-1材料解决方案。经产线验证，该材料使芯片内部电路保护率提高20%，良率跃升35%，生产成本降低66%。2025年上半年，双方完成技术评估并达成采购合作，成功覆盖3条产线、500余个芯片，为AI芯片应用提供了可靠保障。
此次“覆芯一号”团队的产品落地，是宁波工程学院深化产学研合作的典型案例。学校依托省级重点实验室和金牌工作室等平台，为团队提供技术支撑；企业深度参与产品研发与测试，加速成果转化。
“从实验室到市场，每一步都需要紧贴市场需求。”陈甜甜表示，“覆芯一号”团队将继续以技术创新为驱动，通过持续优化技术和服务，让科研成果真正解决行业痛点。
随着FX5-1材料在多家企业的成功应用，“覆芯一号”团队将继续深耕AI算力芯片屏蔽材料领域，推动其产品能够在电子领域有效降低电磁波干扰，稳步向“轻、薄、小、软”发展，为屏蔽行业带来新的机遇，为推动国产芯片贡献高校智慧与力量。
