当电子产业链向更高端迈进,核心材料的自主研发成为企业发展的胜负手。同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)凭借多年积累,在电子树脂领域稳扎稳打,用务实的行动书写着属于自己的成长故事,不断拓宽企业发展边界。
同宇新材自成立以来,始终坚持将技术突破与市场需求紧密结合,在电子树脂这片领域默默深耕。从起步时的技术积累,到如今形成MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂等多系列产品布局,其发展脉络不仅见证了国内电子材料行业的成长,更凸显出企业对技术深耕的坚定决心。这些丰富的产品矩阵,为其在中高端覆铜板市场竞争奠定坚实基础。
当前,电子产业发展势头迅猛。据Prismark预计,中国大陆到2026年PCB产值规模预计达到546.05亿美元,2021-2026年均复合增长率为4.3%。AI、智能化汽车、VR设备等新兴电子产品的崛起,进一步推动中高端PCB产品需求攀升。
同宇新材敏锐捕捉到行业发展趋势,积极拓展市场布局。一方面,在中高端覆铜板用电子树脂领域持续发力,与建滔集团、生益科技、南亚新材等全球覆铜板行业知名厂商建立起长期稳定的合作关系,凭借稳定的产品品质、较高的性价比和优质服务,成为众多客户在高性能树脂领域的主要供应商,有效保障了产品的市场消化与产能释放。另一方面,同宇新材积极开拓新客户,紧抓国产化进程加快与下游市场需求增长的契机。其主要产品打破国际先进企业垄断,降低了覆铜板厂商对进口电子树脂的依赖,进一步巩固自身在市场中的竞争优势。
展望未来,随着电子产业持续升级,同宇新材继续保持务实态度,通过深化与下游企业协同创新、优化产品性能与成本结构,不断强化自身差异化竞争优势,夯实自身在产业链中的价值地位,为电子材料行业的发展注入源源不断的活力。
