近年来,我国覆铜板行业产品结构升级趋势凸显,无铅无卤、高频高速、IC封装等中高端覆铜板已成为市场主流发展方向,市场规模不断扩大,行业发展前景良好。在此发展机遇下,深耕覆铜板生产用电子树脂的同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称:同宇新材)通过构建高效协同的服务体系与较强的制造技术优势,不断提升综合服务能力,持续为行业升级注入新动能。
据了解,同宇新材产品的销售模式为直销,直销模式有利于保障公司对客户的服务质量,帮助客户提升竞争力。这种协作模式有效缩短信息传递链条,使得产品方案能够紧密贴合市场需求,同时与客户建立了深度协作关系,逐步建立了响应迅速、灵活高效的服务网络体系,实现了自身与客户的双向赋能与协同发展。
具体而言,同宇新材凭借本土化便捷的产品交付,有利于降低客户库存成本、平衡市场需求以及价格波动风险;建立快速的品质投诉响应机制,有利于及时解决问题、降低客户流水线作业的品质异常成本。同时,同宇新材定期组织研发部门开展面对面技术交流,推动项目进度加速,缩短项目开发周期;并与终端厂商保持密切接触,及时准确了解行业发展趋势。
此外,在生产制造方面,同宇新材依托DCS自动控制生产线,凭借生产与技术团队的经验,对生产线设备进行积极改造,优化生产工艺流程。这让同宇新材在成熟产品交付效率上不断提升,现已具备差异化较大的5个系列产品以及多个规格单品同时生产快速交付的制造能力。同时,同宇新材的生产线自动化程度高,确保了产品质量的稳定。值得一提的是,同宇新材还拥有全套的小型以及中批量试验反应装置,在新产品方面具备快速的中小批量量产能力,能够较快的配合项目初期认证,缩短产品认证周期。
凭借对销售服务和生产制造的持续优化,同宇新材走出了一条独特的价值创造之路。如今,同宇新材已形成了“以市场驱动研发、持续优化产品解决方案”的良性生态,这种独特的发展路径,让同宇新材在电子材料领域构筑起难以被复制的竞争壁垒。
