在全球电子材料产业链发生深刻变革之际,覆铜板用电子树脂的技术革新成为行业关注焦点。同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)始终致力于覆铜板生产领域的电子树脂的研发、生产和销售,凭借自身努力,在这一领域走出了一条独特发展之路。
同宇新材积极布局产品体系,持续推进技术迭代。目前,同宇新材产品规格覆盖了从适用于高中低玻璃化转变温度无铅无卤覆铜板,到低 Dk 低 Df 高速领域覆铜板的产品,公司的电子树脂可以紧跟电子行业的发展,为下游覆铜板制造企业提供丰富的产品规格体系。
据了解,同宇新材现具备5个细分产品品类、多个细分规格产品同时生产的高效率生产能力,为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案。凭借这一优势,公司与建滔集团、生益科技、南亚新材等众多全球覆铜板行业知名厂商达成长期稳定的合作关系,在覆铜板领域电子树脂内资供应商中崭露头角。
技术研发方面,同宇新材以市场需求为导向,在行业内占据内资领先地位。在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域,同宇新材打破国际企业的垄断,有效减少覆铜板生产企业对外资或台资供应商的依赖,助力提升高性能电子树脂的国产化水平。在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域,同宇新材实现了苯并噁嗪树脂等关键核心技术突破,相关产品已进入小批量或中试阶段,未来成熟商业化后有望填补国内电子树脂在高端应用领域的短板。
通过紧密结合覆铜板头部企业的需求,同宇新材构建起覆盖无铅无卤、高频高速等多种场景的产品矩阵,形成差异化竞争优势。随着产品不断优化和技术持续进步,同宇新材在电子树脂领域的影响力或将进一步扩大,为国内电子材料产业发展带来更多积极变化。
