□本报记者 胡舒彤
“在新中国有色金属工业的初创时期，北京有色金属研究总院与洛阳740厂（洛阳单晶硅厂）等一批骨干企业在人才培养、技术攻关、工艺优化等方面，有着广泛而深入的合作与交流，共同见证了彼此在有色金属材料发展历程中的成长与贡献。”10月23日，中国工程院院士屠海令在2025半导体材料产业发展（郑州）大会上说。
当前，全球半导体产业格局深刻变革，材料作为产业基石，其战略地位日益凸显。屠海令介绍，中国作为全球第二大市场，预计2025年关键电子材料规模将突破1700亿元，同比增长超过20%。在大尺寸硅材料、砷化镓、磷化铟以及碳化硅等领域，国产替代正迎来“黄金窗口期”。半导体级硅材料等的国产化率已超过50%，抛光液等材料的国产化率也已突破30%。AI算力、新能源汽车等终端需求，更是为上游材料企业创造了倍数级增长机遇。以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料正加速应用于新能源汽车、5G通信等领域，有效提升了器件性能与能效。
但是也要看到，我国半导体材料发展在12英寸大硅片、高端光刻胶等核心环节，国产化率仍偏低，全球供应链不确定性依然存在，核心技术与人才的竞争日趋激烈。
屠海令建议，强化基础研究与技术创新，在超宽禁带半导体材料，如氧化镓、二维材料等前沿方向提前部署，力争在下一代技术竞争中占据主动。构建更加开放、包容的创新生态，鼓励上下游企业在联合攻关上深化产业链协同创新，把握材料生产的绿色低碳转型趋势。同时，利用AI大数据加速材料研发与产业化进程，赋能高质量可持续发展。
