在半导体“自主可控”的趋势下，强一半导体（苏州）股份有限公司用不到十年，实现了从“跟跑”到“领跑”的跨越。作为近年唯一跻身全球探针卡行业前十的境内企业（2023年第九、2024年第六），它正以自主技术为中国半导体产业链筑起“安全防线”。
探针卡是晶圆测试的核心硬件，直接决定芯片良率与成本。该领域长期被境外厂商垄断，全球前十均为外资，占据超80%份额；国产厂商份额不足5%，供应链安全面临挑战。强一半导体突破技术壁垒，掌握自主MEMS探针制造技术，成为国内少数能量产MEMS探针卡的企业，推动国产探针卡迈入全球第一梯队，实现从“卡脖子”到“自主可控”的关键跨越。
微米之间见真章：强一半导体的“硬核”突围
探针卡的研发制造横跨机械、电子、材料、光电等多学科，对精度、稳定性的要求堪称 “微米级考验”——单张探针卡需装配数百至数万支探针，针尖水平误差不能超过25微米，在25毫米×32毫米的面积内装配38000支探针仍需保证精准性。为攻克这一系列技术难题，强一半导体始终将研发置于战略核心：公司研发投入累计超2.8亿元，占累计营业收入比例达17.52%；截至2025年7月，公司手握24项核心技术、181项授权专利，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项，构建起难以逾越的技术护城河。从“高陡直光刻胶膜制造技术”实现胶膜陡直度89度以上，到 “钯合金电化学沉积技术”保障8英寸幅面内平整度误差优于5微米，再到“薄膜探针防脱落技术”将测试寿命提升至100万次，每一项技术突破都直指行业痛点。
营收三年翻番，市占率全球第五！
凭借自主可控的技术优势，强一半导体迅速打开市场：2022-2024年，公司营业收入从2.54亿元跃升至6.41亿元，复合增长率高达58.85%，远超行业平均水平；核心产品MEMS探针卡的收入占比从2022年的53.51%飙升至2025年上半年的87.01%，2024年该品类销售额更是位居全球第五位，成为公司增长的 “核心引擎”。在客户覆盖上，公司已深度渗透半导体全产业链，服务超400家境内核心企业 —— 芯片设计领域，与展讯通信、中兴微、兆易创新等龙头达成稳定合作。晶圆代工领域，为华虹集团、中芯集成宁波等提供定制化解决方案；封装测试领域，与长电科技、盛合晶微、伟测科技等头部厂商紧密联动。这种 “全产业链覆盖” 的客户格局，不仅印证了市场对国产探针卡的认可，更让强一半导体在半导体产业波动中具备了更强的抗风险能力。
以技术立身，以产业报国
在国家半导体产业自主可控的战略蓝图中，强一半导体的突破更具“标杆意义”。近年来，全球半导体产业链面临重构，我国半导体制造能力不断提升，但探针卡等核心硬件的进口依赖，仍为产业链安全埋下隐患。2.5D MEMS探针卡的研发落地，为国产存储芯片突破提供了测试保障；薄膜探针卡的量产，则打破了境外厂商在高频测试领域的垄断。此次公司冲刺科创板上市，募集资金将全部投入“南通探针卡研发及生产项目”与“苏州总部及研发中心建设项目”，两大项目落地后，不仅能进一步提升公司全球市场份额，更将推动国产探针卡产业向更高技术水平迈进，为我国半导体产品质量、可靠性及制造效率提升注入新动能。
展望未来，强一半导体的“全球征程”才刚刚开启。从苏州工业园区的一隅，到全球半导体探针卡行业的前十榜单，强一半导体的成长，是中国半导体企业自主创新的缩影。未来，随着募集资金项目的落地与技术的持续迭代，这家兼具硬核实力与产业担当的企业，必将在全球半导体市场书写更多 “中国智造”的传奇。
