近日，智连资本完成对通友智能装备（江苏）有限公司（以下简称“通友智能”）数千万元融资的领投，此次投资将进一步深化智连资本在半导体行业相关的高端电子元器件领域的布局，助力通友智能扩大产能和技术研发。
通友智能成立于2017年，坐落于电子信息产业集聚地——江苏省昆山高新区，专注于超微、大功率、高性能PIM一体成型功率电感的研发与产业化，公司拥有多项发明专利和软件著作权，已被认定为国家高新技术企业、专精特新小巨人企业、苏州市独角兽企业。
公司布局了电子器件“材料、装备和工艺”的全产业链，其产品在工艺性能、供应和成本控制上具备明显优势。近两年，通友智能业绩快速增长，产品已广泛应用于消费电子、AI服务器、汽车电子和工控等领域，客户包括小米、华勤、龙旗、中电科、京东方等众多头部知名企业。
通友智能是国内较早启动PIM一体成型电感研究的企业,公司以客户需求为导向，构建了产品“材料、装备、工艺”一体化发展的核心竞争力，形成了闭环式电感技术研究和产业化平台。截至本轮融资，公司已成功研发并量产超千个电感料号，涵盖消费电子、AI服务器、车规和工控等领域的主流市场需求。
通友智能自成立以来，已完成数轮融资，累计金额超亿元。此前的投资方包括昆高新集团、东吴创投、安睿资本、湘投集团、南京市创新投资集团等多家知名投资机构。智连资本此次领投，是对通友智能发展前景的充分认可，也是对公司在高端电子元器件领域技术实力的肯定。
2025年8月18日，通友智能新总部大楼封顶仪式在昆山隆重举行。智连资本董事长桂久强应邀出席并表示祝贺。
桂久强表示，通友智能拥有独特的技术路线和全产业链布局，在高端电子元器件领域突破国外技术垄断，实现了国产替代的重要突破。总部基地的建成将进一步提升通友智能的研发和生产能力，为公司未来发展奠定坚实基础。
总部大楼封顶仪式上，桂久强与通友智能创始人共同挥锹，完成最后一道混凝土浇筑。这座现代化研发制造基地的落成，预示着通友智能产能扩充和技术迭代的步伐将全面加速。智连资本期待与公司携手共进，共同谱写通友智能未来发展的崭新篇章。
智连资本桂久强：寻找产品经理型创始人，专心深度赋能所投企业也是最佳投资
