寒武纪入选2025中国上市公司英华奖A股科创示范案例

2025-10-10 11:21:32 来源: 周口网 阅读量:
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摘要: 近日,中国基金报主办的“2025中国上市公司英华示范案例评选暨最受机构投资者喜爱的上市公司评选”(以下简称2025中国上市公司英华奖)结果正式揭晓。在本次评选中,共有17家企业获评“A股科创示范案

 近日,中国基金报主办的“2025中国上市公司英华示范案例评选暨最受机构投资者喜爱的上市公司评选”(以下简称2025中国上市公司英华奖)结果正式揭晓。在本次评选中,共有17家企业获评“A股科创示范案例”,智能芯片领域全球知名企业寒武纪凭借在技术创新、产业落地与经营发展等方面的突出表现成功入选,彰显了市场与机构投资者对其科创实力的高度认可。

据了解,2025中国上市公司英华示范案例评选由中国基金报发起,旨在促进中国资本市场高质量发展,倡导价值投资与长期投资理念。评选引入全市场机构投资者投票环节,从经营业绩、治理水平等多维度全面考量A股上市公司在考核周期内的总体表现。

寒武纪成立于2016年,始终将自主创新与高效研发作为战略发展的核心驱动力,快速实现了技术的产业化输出,先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器;基于思元100、思元270、思元290和思元370芯片的云端智能加速卡系列产品;基于思元220芯片的边缘智能加速卡。

寒武纪设计、研发的智能芯片,是面向人工智能领域专门设计的芯片,是针对人工智能领域内多样化应用场景而设计、研发的通用型智能芯片,通过对各类智能应用和算法的计算和访存特点进行抽取和抽象,定义出一套适用于智能算法且相对灵活的指令集和处理器架构,可高效支持大模型训练及推理、视觉、语音处理、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务,可辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级。

作为智能芯片领域全球知名的新兴公司,寒武纪已全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术。公司在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC 芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等关键技术;在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等关键技术。

技术创新的背后,是完善的知识产权体系支撑。截至2025年6月30日,寒武纪累计已获授权的专利为1599项,其中境内专利1108项,境外专利491项;发明专利1526项、实用新型专利37项,外观设计专利36项。此外,寒武纪还拥有软件著作权65项、集成电路布图设计6项。

未来,寒武纪将持续推动智能芯片产品、基础系统软件平台的迭代升级与优化,面向市场需求研发性能优越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系统软件产品,助力客户便捷地开展智能算法基础研究、开发各类人工智能应用产品,为我国人工智能产业高质量发展贡献力量。

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