2月28日上午，位于长葛市的河南黄河旋风股份有限公司子公司——河南风优创材料技术有限公司（以下简称风优创公司）举行生产揭牌仪式。当天，国内首条8英寸金刚石热沉片生产线正式宣告落成，这标志着我国在大尺寸金刚石散热材料领域，成功从实验室研发迈向了规模化生产，承载着破解高端芯片散热“卡脖子”难题的厚望。
“金刚石在室温下的热导率约是铜的5倍、铝的10倍，是理想的散热材料。”前来参加仪式的深圳优普莱等离子体技术有限公司董事长全峰透露，随着AI算力爆发、5G通信及新能源汽车等产业的迅猛发展，高频高功率芯片的散热问题已成为制约半导体技术进阶的全球性瓶颈，而金刚石正是破解瓶颈的那把“钥匙”。
风优创公司董事长王适介绍，这一项目总投资12亿元，一期投资3.6亿元，50台MPCVD设备基本就位，年产可达2万片，能够满足下游芯片封装企业的中试需求。“从6英寸到8英寸，从10微米到1毫米，我们的产品尺寸覆盖全、热导率可控、均匀性好，各项指标处于行业领先水平。”
这条生产线的落成，是产业链上下游“强强联合”的成果。
许昌市投资集团党委书记、董事长杨增君在现场直言，自2024年控股河南黄河旋风股份有限公司以来，该集团通过加大研发扶持、升级生产设备、延伸产业链条，为企业转型注入了强劲动力。此次河南黄河旋风股份有限公司与深圳优普莱等离子体技术有限公司强强联手，正是“产业+资本”战略的生动实践。“从项目构想到落地，我们见证了这条生产线如何在节假日期间的坚守中，一步步完成安装与调试。”
河南黄河旋风股份有限公司作为超硬材料行业的龙头，人造金刚石产能位居全国前列。而深圳优普莱等离子体技术有限公司则在微波等离子体应用技术产业化方面拥有核心竞争力。双方的牵手，让MPCVD金刚石热沉片技术从实验室的“样品”变成了生产线的“产品”。
当前，人工智能的爆发式增长正对GPU、光模块及算力中心散热能力提出前所未有的挑战。随着半导体产业迈向更高频率、更高功率，传统铜、铝散热材料已力不从心，而金刚石热沉片的出现，让AI芯片可以“冷静”下来，性能得以充分释放。
“将致力于成为全球质量最稳定、性能最卓越的多晶金刚石晶圆制造商。”王适表示，这不仅是一次技术突破，更意味着中国在AI热管理供应链中，将成为不可或缺的一环。
