在电子行业加速向智能化、绿色化转型的当下,覆铜板作为电子产品核心载体,其性能提升对材料端提出了更高要求。同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)凭借在电子树脂领域的深耕积累,逐步构建起覆盖无铅无卤及高频高速应用的系统化产品体系,成为国内中高端覆铜板行业电子树脂领域的代表性企业之一。
目前,同宇新材已形成5个细分产品品类、多规格并行的高效生产能力,为覆铜板企业提供从材料选型到工艺优化的全流程解决方案。其MDI改性环氧树脂、高溴环氧树脂等系列产品,凭借高可靠性、阻燃性及综合性能优势,成功打破国际企业垄断,与建滔集团、生益科技、南亚新材等全球知名厂商建立长期合作,快速占据内资供应商领先地位。尤其在无卤素电子树脂领域,同宇新材通过自主优化DOPO改性环氧树脂,解决了传统材料吸水性偏高、耐热性不足等问题,显著提升覆铜板抗剥强度及尺寸稳定性,为消费电子HDI类覆铜板补齐技术短板。
在高频高速覆铜板材料领域,同宇新材的研发突破更具战略意义。企业通过攻克苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂等关键核心技术,相关产品已进入小批量供应或中试阶段。其中,自主设计的含双键单体骨架结构树脂通过客户测试;高阶碳氢树脂凭借优异介电性能进入客户验证环节,有望填补国内高端电子树脂的商业化空白;针对高速覆铜板Low Loss及超低损耗需求开发的定制化树脂体系,以高性价比优势为行业提供了国产化替代路径。这些创新成果不仅降低了下游厂商对外资供应商的依赖,更推动了高性能电子树脂国产化率的持续提升。
随着国家“两新”政策对电子信息产业的战略聚焦,以及设备更新专项资金对新材料领域的倾斜,电子行业迎来新一轮技术升级周期。同宇新材将持续加大研发投入,聚焦高频高速覆铜板用电子树脂的量产转化,进一步丰富产品矩阵,为电子行业提供更具竞争力的材料解决方案。
