在AIGC技术迈向成熟的进程中,大规模预训练模型(简称大模型)在理解和生成内容方面的表现尤为突出。随着大模型的不断迭代,其所需的参数量呈指数级增长。以ChatGPT、DeepSeek 等为代表的大模型人工智能技术,从训练到推理都需要强大的算力支持。随着模型逐渐复杂化,对应的算力需求也水涨船高,智能芯片市场有望迎来新的增量需求。
寒武纪智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉、语音处理和自然语言处理以及推荐系统等技术相互协作融合的多模态人工智能任务,可支持目前市场主流开源大模型的训练和推理任务, 包括 DeepSeek 系列、LLaMA 系列、GPT 系列、BLOOM 系列、GLM 系列及多模态(Stable Diffusion) 等。
为进一步增强公司综合竞争力,在业绩说明会上,寒武纪董事长、总经理陈天石表示:根据公司发展需要,拟向特定对象发行A股股票募集资金,实际募集资金将用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目和补充流动资金。
其中,本次再融资中的面向大模型的芯片平台项目将面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求,拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破;拟研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片产品;拟建设先进封装技术平台,灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装,增强智能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的适应性,全面提升寒武纪在复杂大模型应用场景下的技术和产品综合实力。
而面向大模型的软件平台项目将面向大模型技术和应用发展需求,基于寒武纪智能芯片的硬件架构特点,在高并行度、高计算效率、高存储效率等大模型技术重点需求领域,开展相应的优化策略、软件算法以及软件工具等创新研究;并建设面向大模型的软件平台,平台将涵盖灵活编译系统、训练平台以及推理平台三大功能模块,以提升寒武纪智能芯片的易用性和适应性,支撑服务从大模型的算法开发到应用部署的全业务流程。
陈天石还表示:随着寒武纪研发投入和业务规模的扩大,对营运资金的需求相应提高,因此需要有充足的流动资金支持公司经营,为公司进一步提升市场竞争力奠定良好基础。
